1. Oloa Folasaga ole maualuga fa'aeletonika DIP PCBA
O le DIP PCBA fa'aeletonika maualuga e aofia ai le laminate fa'aofuofu 'apamemea, se mea fa'apipi'i alumini, se fa'avae fa'avae ma se apa apamemea e fa'asolo mai le pito i lalo i le pito i luga. I le va o le alumini substrate ma le laminate faaofuina apamemea o loʻo tuʻuina atu i ai se faʻapipiʻi faʻapipiʻi mo le faʻapipiʻiina ma le faʻapipiʻiina o le lua ma se masini faʻatulagaina mo le faʻatulagaina o le lua, ma o le faʻamalo vevela o le silica gel o loʻo faʻatulagaina i luga o le pito i lalo o le laminate faʻaofuofu kopa; O le vaega o le substrate e aofia ai le epoxy resin plate ma le insulating plate o loʻo faʻapipiʻiina ma faʻapipiʻi le tasi i le isi, o le mea faʻapipiʻi faʻapipiʻi o loʻo i luga o le pito i luga o le mea faʻapipiʻi alumini, ma o se mea faʻapipiʻi e faʻatulagaina i le va o le mea alumini ma le ipu faʻapipiʻi i. fusia ma faaleleia; o loʻo i luga le pito i luga o le epoxy resin plate, ma o loʻo faʻatulagaina se taamilosaga etching i luga o le apa apamemea.
Ole DIP PCBA fa'aeletonika maualuga e fa'aogaina le tu'ufa'atasiga o le alumini substrate ma le laminate fa'aofuina kopa e fai ma 'autu o le laupapa fa'asalalau. O le faʻaogaina o masini e faʻaaogaina e faʻapipiʻi ai le alumini substrate ma le laminate faʻapipiʻi kopa, ina ia faʻaleleia atili ai le malosi o le fausaga o le laupapa matagaluega. E ala i le faʻatulagaina o se faʻafefeteina o le vevela silica gel layer i luga o le pito i lalo o le laminate faʻapipiʻiina apamemea, e mafai ona faʻaleleia lelei le faʻaogaina o le vevela o le laupapa matagaluega, ma e mafai ona faʻaleleia le mautu o galuega a le laupapa matagaluega, e masani ona faʻaaogaina i taavale afi. faiga feto'ai, faiga satelite, faiga leitio ma isi matā'upu.
Matou te faʻaogaina le 3M600 OR 3M810 e siaki ai le faʻataʻitaʻiga muamua ma le X-ray e siaki ai le mafiafia o le ufiufi.