Lamination o le fa'agasologa lea o le fa'apipi'iina o fa'apalapala o uaea i totonu o le atoaga ma le fesoasoani a B-stage semi-cured pepa. O lenei fusi e maua e ala i le interdiffusion, infiltration ma le lalagaina o macromolecules i le atinaʻe. Le fa'agasologa o lo'o fa'apipi'i fa'atasi ai vaega o le li'o atoa. O lenei fusi e maua e ala i le interdiffusion, infiltration ma le lalagaina o macromolecules i le atinaʻe.
O le mea sili ona lelei o le mamao i le va o le eletise ma le eleele e laʻititi lava, lea e mafai ona faʻaitiitia ai le faʻalavelave o le eletise ma faʻaleleia le mautu o le eletise. O le faʻaletonu o le maualuga o le faʻalavelave o faʻailoga faʻailoga e lua, ma ona o le mamao i le va o le faʻailoga faʻailoga ma le vaalele faʻasino e tele, o le vaega o le backflow faʻailoga ua faʻateleina, ma EMI malosi.
Fa'atatau i SMT BGA, CSP, Flip-Chip, IC semiconductor vaega, connectors, uaea, photovoltaic modules, maa, ceramics, ma isi oloa faaeletonika su'ega totonu totonu.
Fa'afuafua DIP PCBA fa'atele DIP PCBA
